ARM社では、"鉛フリー"として知られる特定有害物質の使用制限についての欧州連合(EU)による指令(RoHS)に従うために、評価ボードをアップデートしています。

このFAQは"鉛フリー"への移行に伴い、評価ボードで行なわれた変更について記載しています。
ここでは、(2006年8月23日現在)既に製造されたボードについてのみ紹介しています。このFAQは、"鉛フリー"ボードのリリースに伴い更新されます。
Integrator製品は、"鉛フリー"へは移行しませんが、IM-LT1とIM-LT3インタフェースモジュールは、"鉛フリー"バージョンが製造される予定です。

"鉛フリー"ボードは、ボード上のシルク印刷 によって、簡単に確認することができます。
ボードリビジョンの詳細は、下記の通りです。

下記の情報では、機能に重要な影響を与えないマイナーな変更の詳細を省略しています。 例えば、鉛フリーによって機能的に同等な部品に変更されることによるPCBフットプリントのマイナーチェンジとそれに伴う回路図の変更。この変更内容は、鉛フリー回路図の最終ページにリストされています。

Core Tile CT926 / CT1136

既存のボードナンバー:HBI-0131A,鉛フリーボードナンバー:HBI-0131B
テストチップクロック出力HCLKEXT[4:0]に、33Ωシリーズ抵抗が追加されました。

Core Tile CT11MPCore

既存のボードナンバー:HBI-0146C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0146D
機能的は変更無し。

Logic Tile LT-XC2V6000/8000

既存のボードナンバー:HBI-0102C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0102D
機能的は変更無し。

IM-LT1

既存のボードナンバー:HBI-0106C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0106D
マザーボード無しのときに、容易にボードをスタックすることを可能な配線が追加されました。
このボードは、マザーボード無し用にオリジナルでは設計されなかったため、ボード上にマウントされたLogicTileから下のCoreModuleまでクロック接続が可能なようにワイヤ変更が必要とされていました。鉛フリーバージョンでは、0Ω 0603サイズの表面実装抵抗がこのクロック接続ができるようにPCB PADを持っています。この情報に関する詳細は、 Application Note 101 に記載されています。

Summary:機能的な変更はありません。マザーボード無しでスタックする場合、必要なクロック変更が今よりも簡単に行なえます。

Emulation Baseboard (EB)

既存のボードナンバー:HBI-0140C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0140D

Summary:主な変更は、DoCの除去と新しいEthernet ICです。

IM-LT3

既存のボードナンバー:HBI-0139A,鉛フリーボードナンバー:HBI-0139B

Summary:マイナーな機能変更とクリアなプッシュボタン信号のFPGAへの入力

Platform Baseboard (PB926EJ-S)

既存のボードナンバー:HBI-0117C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0117E

Summary:いくつかのバグ修正とDoCの除去

PCI Backplane

既存のボードナンバー:HBI-0122C,鉛フリーボードナンバー:HBI-0122D

以下のボードは、鉛フリーに対応する予定ですが、まだリリースされていません。

このFAQの原文は、 こちら に記載されております。

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